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常见锡点问题及处理


http://www.farmersqa.com 2007年9月10日

    
  焊料中除锡 .铅外往往含有少量他元素,如铜.锑.铋等。另外,在焊接作业中pcb和元件脚上的杂质也会带入锡炉内,这些元素对焊锡的性能会有影响,下表列出的为中国电子行业标准sj/t10134-94中杂质允许范围及对焊点性能的影响。
杂质 最高容限  杂质超标时对焊点性能的影响
铜 cu 0.300  焊料硬而脆,流动性差
金 au 0.200  焊料呈颗粒状
镉 cd 0.005  焊料疏松易碎
锌 zn 0.005  焊料粗糙和颗粒状,起霜和多孔的树枝结构
铝 al 0.006  焊料粘滞,起霜和多孔
锑 sb 0.500  焊料硬而脆
铁 fe 0.020  焊料熔点升高,流动性差
砷 as 0.030  小气孔,脆性增加
铋 bi 0.250  熔点降低,变脆
银 ag 0.100  失去自然光泽,出现白色颗粒状物
镍 ni 0.010  起泡,形成硬的不熔解化合物

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