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无铅低温锡膏snbi
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产品说明

无铅低温锡膏(snbi)

产品特性
·适合低温焊接 
·焊点光亮饱满
·残留少
·优越的焊接性能
·适合各种长短回流焊炉

产品简介
 br50a低温锡膏snbi(合金锡42%铋58%)一种是适用于对焊接低温要求的电子产品(散热器、led、纸板pbc等)保护,其熔点为138℃,工作温度170-190℃。结合bi的金属性能,采用特殊助焊膏载体,研发出一种具有焊接性能很强。回流后焊点光亮饱满,残留甚少。此款锡膏是无铅锡膏,已经通过sgs的权威认证。
 
 印刷建议
角度:60度為標準。
硬度:小於0.1mm間距時,刮刀角度為45度,可使用80~100度肖氏硬度的橡膠刮刀而用不銹鋼刮刀最為理想。
印刷壓力:設定值是根據刮刀長度及速度,應該以刮刀刮過鋼版後不殘留錫膏為准,通常使用壓力在200gm/cm2
印刷速度:根據電路板的結構,鋼版的厚度及印刷機的印刷的能力。
模版材料:不銹鋼,黃銅或鍍鎳版。
钢网模板的设计很重要,建议激光切割和电铸钢网的印刷印刷性能最好
 
  存储与使用
冷藏存储将延长对锡膏的寿命,无铅锡膏在小于10℃的条件下存放时,存放寿命为6个月。锡膏在应在使用之前使其解冻到达工作温度,解冻时间为2小时。
 
  包装与运输包装    
  目前低温锡膏的包装是500g/瓶,针筒灌装。也可根据阁下的需求来灌装。我司的运输包装是泡沫加冰袋,确保运输冷藏安全。
 
建议炉温
 预热区、保温区:用来将pbc的温度从周围环境温度提升到所需的活性温度。在保温阶段同时是低温锡膏充分润湿,去除氧化物。但升温斜率过大,到达平顶温度的时间过短,一是对零件的热冲击太大:二是使低温锡膏的水分、溶剂不能完全挥发出来,达到回流时,引起水分、溶剂沸腾,溅出锡球。建议:1-3℃/秒
回流区:相容阶段作用是讲pcb装配的温度从活性温度提高到推荐的峰值温度,是低温锡膏与零件脚及pcb焊盘之间得到良好的共熔,峰值建议温度是180-190℃。时间控制在50-90秒。
冷却阶段:冷却速度控制在每秒1-4℃下降,这样有利形成的细小的晶体。这样的焊点机械强度好。太快也会造成你焊点断裂。
 
清洗要求
br50a低温锡膏snbi是免清洗焊锡膏,可以不用清洗,要是如果需要清洗,直接可以用市面上买的模板清洗剂就可以。
 


备注说明


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