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无铅锡膏 sac0307
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产品说明

无铅锡膏 sac0307   
 

产品特性
·焊接能力好 
·具有性价比
·残留少
·良好的热冷坍塌性
 
产品简介
无铅锡膏sac0307是一种和无铅锡膏sac305一样的工作性能,但介于现在的成本,这款锡膏是低银锡膏(合金为sn99ag0.3cu0.7),大大的减低了锡膏成本,适合一般的电子消费产品的焊接,具有性价比.其最低峰值为227℃。在焊剂能力上同样具有优越的润湿性性能。本产品已经通过了sgs的权威认证。
 
   印刷建议
角度:60度為標準。
硬度:小於0.1mm間距時,刮刀角度為45度,可使用80~100度肖氏硬度的橡膠刮刀而用不銹鋼刮刀最為理想。
印刷壓力:設定值是根據刮刀長度及速度,應該以刮刀刮過鋼版後不殘留錫膏為准,通常使用壓力在200gm/cm2
印刷速度:根據電路板的結構,鋼版的厚度及印刷機的印刷的能力。
模版材料:不銹鋼,黃銅或鍍鎳版。
钢网模板的设计很重要,建议激光切割和电铸钢网的印刷印刷性能最好。
 

存储与使用
冷藏存储将延长对锡膏的寿命,无铅锡膏在小于10℃的条件下存放时,存放寿命为6个月。锡膏在应在使用之前使其解冻到达工作温度,解冻时间为2小时。
 
 包装与运输包装    
  目前无铅锡膏的包装是500g/瓶,针筒灌装。也可根据阁下的需求来灌装。我司的运输包装是泡沫加冰袋,确保运输冷藏安全。
     
 建议炉温
 加热阶段:以2℃/秒的速度上升,为了更高温的焊接,防止助焊剂中的性能不必要的损失,有利于在减少在加热的塌陷、锡珠和桥连。
相容阶段:为了更好的焊点质量,建议峰值高于最低峰值227℃的20℃-30℃,这样润湿效果好,形成的焊点质量高,时间控制在45秒-90秒。
冷却阶段:冷却速度控制在每秒1-4℃下降,这样有利形成的细小的晶体。
 
清洗要求
无铅锡膏sac0307是免清洗焊锡膏,可以不用清洗,要是如果需要清洗,直接可以用市面上买的模板清洗剂就可以。
 
 


备注说明


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